Introduzione alla macchina
Cube Series 3D AOI è un sistema di ispezione ottica automatizzata 3D ad alte-prestazioni progettato per il controllo di qualità SMT pre-riflusso e post-riflusso. Utilizzando la proiezione avanzata di frange 3D, algoritmi AI e imaging multi-angolo, fornisce misurazioni accurate dell'altezza, rilevamento affidabile dei difetti e risultati di ispezione stabili per PCB ad alta-densità. Il posizionamento intelligente, la tecnologia di riferimento zero e l'ampio intervallo di misurazione lo rendono ideale per le moderne linee di produzione di componenti elettronici che cercano prestazioni di ispezione rapide, precise e costanti.
Caratteristiche principali
- Ispezione 3D ad alta-precisionecon tecnologia di proiezione multi-frange avanzata.
- Rilevamento dei difetti-basato sull'AIper problemi di saldatura, componentistica e complanarità.
- Zero-misurazione di riferimentogarantisce risultati stabili indipendentemente dal colore del PCB o dai cambiamenti della superficie.
- Ampio intervallo di misurazione dell'altezza fino a 35 mmper componenti alti.
- Tecnologia di posizionamento adattivogestisce in modo efficiente diversi tipi di PCB.
- Programmazione semplice e velocecon software intelligente e analisi dei dati SPC.
- Cambio di programma basato su codici a barre-supportare l'integrazione MES.
- Monitoraggio-in tempo reale e allarmi SPCper il controllo della qualità e il miglioramento della resa.
Soluzione per la linea di produzione
Il sistema AOI 3D utilizza la proiezione avanzata delle frange di sfasamento-per catturare con precisione il vero profilo 3D della pasta saldante e dei componenti. Proiettando luce strutturata sul PCB e analizzando la variazione di altezza con immagini ad alta-risoluzione, il sistema è in grado di rilevare con precisione difetti come componenti fluttuanti, spostamenti, problemi di complanarità e volume di saldatura inadeguato. Questa-tecnologia di imaging ottico all'avanguardia garantisce misurazioni 3D affidabili, risultati di ispezione stabili e una migliore qualità della produzione SMT.
La tecnologia Intelligent Zero Reference Point dell'AOI 3D crea automaticamente un punto di riferimento stabile per garantire una misurazione precisa dell'altezza. Eliminando l'influenza delle variazioni di colore del PCB, dei modelli di superficie e delle interferenze della scheda, questo algoritmo avanzato fornisce risultati di ispezione 3D estremamente accurati. Migliora la coerenza delle misurazioni e migliora il rilevamento dei difetti per la produzione SMT ad alta-densità.
La tecnologia di ispezione intelligente della complanarità combina un'analisi precisa della complanarità con la misurazione dell'altezza assoluta per rilevare con precisione cavi sollevati, componenti inclinati e giunti di saldatura irregolari. Eliminando le false chiamate causate dalle variazioni di altezza, questa avanzata tecnologia 3D AOI garantisce risultati di ispezione affidabili e migliora la qualità complessiva dell'assemblaggio SMT.
La tecnologia di posizionamento 3D consente il posizionamento preciso dei componenti analizzando dati di altezza accurati e filtrando il rumore della serigrafia o le variazioni di colore del PCB. Questo algoritmo avanzato garantisce un'ispezione stabile e priva di interferenze-, migliorando la precisione di rilevamento per progetti PCB complessi e produzione SMT ad alta-densità.
L'algoritmo 3D+Colore integra dati precisi sull'altezza con immagini a colori-per ricostruire con precisione le forme dei componenti e i giunti di saldatura in tutte le direzioni. Questa analisi avanzata migliora il rilevamento dei difetti per assemblaggi PCB complessi, migliora l'affidabilità dell'ispezione e garantisce risultati di alta-qualità nella moderna produzione SMT.
La tecnologia di ricostruzione a raggio ultra-alto consente al sistema AOI 3D di misurare componenti fino a 35 mm di altezza con una precisione eccezionale. Utilizzando algoritmi avanzati di ricostruzione 3D ad alto-range, espande in modo significativo la capacità di altezza di ispezione e fornisce risultati di misurazione 3D precisi per componenti alti o complessi, garantendo prestazioni superiori nella moderna produzione SMT.
Specifiche del prodotto
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Categoria |
Articolo |
Cubo+ |
Cubo-D+ |
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Sistema di immagini |
Telecamera |
Fotocamera industriale da 12MP |
Fotocamera industriale da 12MP |
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Risoluzione |
15μm, 12μm, 10μm |
15μm, 12μm, 10μm |
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FOV |
60*45mm (12MP, 15μm) |
60*45mm (12MP, 15μm) |
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Illuminazione |
LED a forma di anello a 4 colori (RGBW) |
LED a forma di anello a 4 colori (RGBW) |
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Metodo di misurazione dell'altezza |
Proiettori a 4 vie |
Proiettori a 4 vie |
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Struttura del movimento |
Movimento X/Y |
Servo CA (doppio azionamento) |
Servo CA (doppio azionamento) |
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Piattaforma |
Granito |
Granito |
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Regolazione della larghezza |
Automatico |
Automatico |
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Tipo di trasporto |
Cintura |
Cintura |
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Direzione di caricamento della scheda |
Da sinistra a destra o da destra a sinistra (selezionare al momento dell'ordine) |
Da sinistra a destra o da destra a sinistra (selezionare al momento dell'ordine) |
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Binario fisso |
Corsia unica: 1° binario fisso; Doppia corsia: 1° e 3° binario fisso oppure 1° e 4° binario fisso |
Doppia corsia: 1° e 3° binario fisso oppure 1° e 4° binario fisso |
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Configurazione hardware |
Sistema operativo |
Vinci 10 |
Vinci 10 |
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Comunicazione |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
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Requisiti di alimentazione |
Monofase 220V, 50/60Hz, 5A |
Monofase 220V, 50/60Hz, 5A |
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Fabbisogno d'aria |
0,4-0,6 MPa |
0,4-0,6 MPa |
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Altezza del trasportatore |
900±20 mm |
900±20 mm |
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Dimensioni dell'attrezzatura |
L1140mm * P1360mm * H1620mm (Senza torre luminosa) |
Stesso |
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Peso dell'attrezzatura |
1100 kg |
1150 kg |
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Dimensioni del circuito stampato |
Misurare |
5060~510510 mm |
Doppia corsia: 5060~510320mmCorsia unica: 5060~510560 mm |
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Spessore |
Inferiore o uguale a 6,0 mm |
Inferiore o uguale a 6,0 mm |
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Deformazione |
±3,0 mm |
±3,0 mm |
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Liquidazione dei componenti |
Spazio superiore regolabile 25-50 mm, Spazio inferiore 45 mm |
Stesso |
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Bordo di serraggio |
3,0 mm |
3,0 mm |
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Peso del PCB |
Inferiore o uguale a 3,0 kg |
Inferiore o uguale a 3,0 kg |
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Categorie di ispezione |
Componente |
Componente errato, mancante, polarità, spostamento, inversione, danno, piegatura del cavo IC, cavo sollevato IC, materiale estraneo, flottante, complanarità, lapide, ecc. |
Stesso |
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Giunto di saldatura |
Nessuna saldatura, saldatura insufficiente, saldatura aperta, saldatura in eccesso, ponte di saldatura, sfera di saldatura, ecc. |
Stesso |
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Dimensione componente |
Chip: 03015 e versioni successive (3D); LSI: passo da 0,3 mm e superiore; Altri: componente di forma strana |
Stesso |
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Intervallo misurabile |
35mm (15μm) |
35mm (15μm) |
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Velocità di ispezione |
450 ms/campo visivo |
450 ms/campo visivo |
I dati del prodotto sono solo di riferimento. Vi preghiamo di contattarci per confermare le informazioni più recenti.
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