Introduzione alla macchina
La stampante per pasta saldante completamente automatica H1500 E è progettata per la produzione SMT ad alta-precisione, offrendo prestazioni di stampa stabili, efficienti e ripetibili. Dotato di un avanzato sistema di allineamento CCD, piattaforma di stampa ad alta- rigidità e controllo intelligente del movimento, garantisce una deposizione accurata della pasta saldante su formati PCB di grandi dimensioni. La sua struttura modulare, il sistema di pulizia rapida degli stampini e l'interfaccia utente ottimizzata riducono al minimo i tempi di inattività e semplificano il funzionamento. Grazie alle opzioni per la connettività MES, la gestione della tracciabilità e il monitoraggio automatizzato dei processi, l'H1500-E offre ai produttori una soluzione affidabile e ad alta efficienza per la moderna produzione di elettronica intelligente.
Caratteristiche principali
- Allineamento ad alta-precisionecon visione CCD avanzata e riconoscimento stabile dei segni.
- Funzionalità di stampa di-grande formatosupporto di applicazioni PCB di grandi dimensioni.
- Piattaforma rigida e stabileper ridurre la deformazione del cartone e migliorare la qualità di stampa.
- Sistema di controllo intelligentecon monitoraggio-in tempo reale e un'interfaccia-facile da-utilizzare.
- Sistema di pulizia automatica veloce(asciutto/umido/a vuoto) per mantenere la qualità dello stencil.
- Progettazione modulareper una facile manutenzione e tempi di fermo ridotti.
- Compatibile con MES/tracciabilitàper le linee di produzione dell’Industria 4.0.
- Funzionamento ripetibile e ad alta-velocitàper massimizzare la produttività.
La piattaforma di stampa di grande formato da 1500×510 mm-, combinata con un sistema di adsorbimento sottovuoto ad alta-efficienza, garantisce un posizionamento preciso del substrato ed elimina la deformazione del cartone. Il design stabile e rigido della piattaforma migliora significativamente la precisione di stampa e la qualità complessiva della produzione.
Il sistema raschiatore orizzontale ottimizzato (direzione X-) riduce il consumo di pasta saldante garantendo al tempo stesso una deposizione uniforme. Grazie al braccio raschiatore auto-adattabile e al meccanismo di controllo avanzato, offre una qualità di stampa costante anche su PCB di grande-formato.
Il sistema di trasmissione completamente automatico è dotato di bloccaggio laterale flessibile, regolazione automatica dello spessore del pannello e un modulo di pressatura efficiente, riducendo i tempi di processo e il carico di lavoro dell'operatore. Con una capacità di trasferimento del substrato massima di 10 kg, offre prestazioni più elevate e una maggiore adattabilità per diverse esigenze di produzione.
Il sistema di posizionamento CCD aggiornato è dotato di una fotocamera da 1,3 MP con un FOV di 10×8 mm, garantendo un allineamento preciso e la piena compatibilità con vari tipi di MARK. Grazie alla scansione avanzata dei codici a barre e all'integrazione MES-a circuito chiuso, elimina i problemi di regolazione manuale e migliora significativamente l'efficienza di posizionamento e la stabilità della produzione.
Il sistema di pulizia avanzato è dotato di una struttura gocciolante superiore che regola automaticamente l'area di bagnatura in base alla lunghezza del substrato. Grazie alle modalità di pulizia a secco, a umido e ad aspirazione combinate con una striscia di gomma ad anello sigillato-, garantisce una pulizia accurata dello stencil e migliora significativamente la qualità di stampa.
Specifiche chiave
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Categoria |
Specifica |
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Prestazione |
Precisione di posizionamento ripetuto: ±15 μm |
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Precisione di stampa ripetuta: ±30 μm |
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Esclusa pulizia e stampa: < 1,2 sec |
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Elaborazione TC: 6 min |
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Cambio linea CT: 4 min |
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Lavorazione del laminato |
Dimensione Laminato: 80×50 mm – 1500×510 mm |
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Spessore del laminato: 0,8–6 mm |
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Portata meccanica di cattura: 1500×510 mm |
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Peso massimo del laminato: 100 kg |
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Spazio marginale: 3,5 mm |
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Altezza sopra la parte superiore: 15 mm |
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Altezza trasmissione: 900 ± 40 mm |
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Velocità di trasmissione massima: 1500 mm/s |
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Via di trasmissione: binario di guida a una-sezione |
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Direzione della trasmissione: Sinistra→Destra / Destra→Sinistra |
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Trasmissione In/Out: Stesso lato |
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Metodo di supporto del laminato: Ditale magnetico (65 mm), Blocchi di supporto (65 mm) |
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Bloccaggio del laminato: piattaforma auto-regolabile, foglio di pressatura manuale, morsetti laterali flessibili |
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Parametri di stampa |
Velocità di stampa: 10–200 mm/s |
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Pressione di stampa: 0,5–15 kg |
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Modalità di stampa: singola o doppia |
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Tipo di raschietto: gomma/acciaio (angolo 45 gradi/55 gradi/60 gradi) |
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Distanza estrattore: 0–20 mm |
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Velocità estrattore: 0–20 mm/s |
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Dimensione maglia acciaio: 720×300 mm – 1180×750 mm |
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Posizionamento della maglia: manuale |
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Parametri di pulizia |
Sistema di pulizia: asciutto/bagnato/aspirazione |
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Posizione di pulizia: destra |
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Velocità di pulizia: 10–200 mm/s |
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Utilizzo del liquido detergente: automatico e manuale |
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Utilizzo della carta per la pulizia: automatico e manuale |
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Parametri di visione |
Campo visivo: 10×8 mm |
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Tipo di fotocamera: fotocamera digitale da 1,3 MP |
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Sistema di raccolta immagini: immagini dall'alto-giù con sorgente luminosa regolabile |
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Tempo di acquisizione: 300 ms |
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Tipi di Riferimento: Cerchio, Quadrato, Rombo, Croce, Blocco di unione |
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Dimensione del segno: 0,5–6 mm |
I dati del prodotto sono solo di riferimento. Vi preghiamo di contattarci per confermare le informazioni più recenti.
Perché collaborare con noi
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Chi siamo
Siamo specializzati in soluzioni complete di linee SMT e integrazione di automazione, fornendo apparecchiature affidabili e linee di produzione collaudate supportate da una reale esperienza di progetto.
Stampante per pasta saldante – Domande frequenti
D: 1. A cosa serve una stampante per pasta saldante nella produzione SMT?
R: Una stampante per pasta saldante viene utilizzata nelle linee di produzione SMT per stampare con precisione la pasta saldante sui pad PCB attraverso uno stencil. È un processo critico che influisce direttamente sulla qualità della saldatura e sulla resa complessiva dell'assemblaggio.
D: 2. Come funziona una stampante per pasta saldante?
R: Una stampante per pasta saldante funziona allineando il PCB con lo stencil e utilizzando un sistema di spatola per applicare la pasta saldante attraverso le aperture dello stencil sui pad del PCB. Un allineamento accurato e una stampa stabile sono essenziali per ottenere risultati coerenti.
D: 3. Quali tipi di stampanti per pasta saldante sono disponibili?
R: I tipi comuni di stampanti per pasta saldante includono stampanti manuali, stampanti semi-automatiche e stampanti per pasta saldante completamente automatiche. Le stampanti completamente automatiche sono ampiamente utilizzate nelle moderne linee di produzione SMT per la produzione di alta precisione e volumi elevati-.
D: 4. Quanto è importante la precisione di stampa nella stampa della pasta saldante?
R: La precisione della stampa è fondamentale, poiché una pasta saldante insufficiente o eccessiva può causare difetti come ponti, sfere di saldatura o giunti di saldatura insufficienti. Le stampanti per pasta saldante ad alta-precisione contribuiscono a garantire risultati di stampa stabili e ripetibili.
D: 5. È possibile integrare una stampante per pasta saldante con i sistemi SPI?
R: Sì. Una stampante per pasta saldante può essere integrata con i sistemi SPI (Solder Paste Inspection) per formare un processo a ciclo chiuso. Ciò consente feedback in tempo reale-e regolazione automatica dei parametri per migliorare la qualità di stampa.
D: 6. Quali fattori influenzano la qualità di stampa della pasta saldante?
R: La qualità di stampa è influenzata dal design dello stencil, dal tipo di pasta saldante, dalla pressione e dalla velocità della racla, dalla planarità del PCB e dalla precisione dell'allineamento della stampante. Una corretta impostazione del processo è essenziale per una produzione SMT affidabile.
D: 7. Una stampante per pasta saldante è adatta ai processi SMT-senza piombo?
R: Sì. Le moderne stampanti per pasta saldante sono progettate per supportare la pasta saldante senza piombo-e soddisfare i requisiti di precisione dei processi SMT-senza piombo.
D: 8. Quale manutenzione è richiesta per una stampante per pasta saldante?
R: La manutenzione ordinaria include la pulizia dello stencil, delle lame della spatola e del piano di stampa, nonché il controllo dei sistemi di allineamento e dei componenti meccanici per mantenere prestazioni di stampa costanti.
D: 9. Come scelgo la stampante per pasta saldante giusta per la mia linea SMT?
R: La scelta della stampante per pasta saldante giusta dipende dalle dimensioni del PCB, dal volume di produzione, dai requisiti di precisione e dal livello di automazione. Lavorare con un fornitore esperto di soluzioni di linea SMT aiuta a garantire una selezione ottimale della stampante e un'integrazione fluida della linea.
D: 10. Le stampanti per pasta saldante possono supportare l'automazione e l'integrazione della fabbrica intelligente?
R: Sì. Le stampanti avanzate per pasta saldante supportano funzionalità di automazione come la lettura di codici a barre, connettività MES, pulizia automatica degli stampini e comunicazione di linea per ambienti di fabbrica SMT intelligenti.
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