Sistema di ispezione SPI

Sistema di ispezione SPI

Il sistema ICON 3D SPI Inspection offre un'ispezione della pasta saldante ad alta-precisione per la produzione SMT, combinando immagini avanzate di sfasamento 3D-e algoritmi ottimizzati a colori-per rilevare ponti di saldatura, pasta insufficiente, pasta in eccesso e altri difetti critici. Grazie all'elevata velocità di ispezione, all'analisi SPC intelligente e alle configurazioni ottiche flessibili, la serie ICON garantisce un controllo stabile del processo e migliora significativamente la qualità di stampa in varie applicazioni PCB, tra cui la produzione SMT standard, Mini-LED e SiP.

Introduzione alla macchina

 

Il sistema ICON 3D SPI Inspection offre un'ispezione della pasta saldante ad alta-precisione per la produzione SMT, combinando immagini avanzate di sfasamento 3D-e algoritmi ottimizzati a colori-per rilevare ponti di saldatura, pasta insufficiente, pasta in eccesso e altri difetti critici. Grazie all'elevata velocità di ispezione, all'analisi SPC intelligente e alle configurazioni ottiche flessibili, la serie ICON garantisce un controllo stabile del processo e migliora significativamente la qualità di stampa in varie applicazioni PCB, tra cui la produzione SMT standard, Mini-LED e SiP.

 

Caratteristiche del prodotto

 

Alta precisione:

La proiezione di sfasamento 3D-con calibrazione di riferimento-zero garantisce misurazioni precise di altezza, volume e area.

01

Rilevamento ad alte prestazioni:

Ispezione affidabile per individuare ponti, ghiaccioli, rotture di saldature, contaminazioni e piccoli cuscinetti.

02

Velocità veloce:

Velocità di ispezione-leader del settore con molteplici opzioni ottiche e regolazione automatica-per diversi colori PCB.

03

SPC intelligente:

Monitoraggio SPC in tempo reale-, analisi CPK e avvisi di difetti per un migliore controllo del processo.

04

Integrazione flessibile:

Supporta la programmazione Gerber/less-Gerber, adatta per linee di produzione PCB, Mini-LED, SiP-SMT.

05

 

Soluzione per la linea di produzione

 

3D SPI for Area and Height Measurement

 

Il sistema ICON 3D SPI utilizza la proiezione ottica avanzata di sfasamento-per generare precisi profili di altezza 3D della pasta saldante. Questa immagine ad alta-risoluzione identifica con precisione difetti quali saldatura in eccesso, saldatura insufficiente, ponte di saldatura e ghiacciolo. Con una ricostruzione 3D superiore e un riconoscimento affidabile dei difetti, il sistema garantisce un controllo stabile della qualità della pasta saldante e migliora le prestazioni complessive di stampa SMT.

spi inspection

La soluzione iFactory integra SPI, AOI pre-reflow e AOI post-reflow per fornire un'analisi completa-del processo di linea e un monitoraggio della qualità-in tempo reale. Il suo sistema-Three Point Check identifica rapidamente le cause principali dei difetti e offre suggerimenti di miglioramento mirati per aumentare la resa della produzione. Con Remote Review Station (RRS), gli utenti possono monitorare più linee di produzione da remoto, migliorare l'efficienza decisionale e ridurre i costi di manodopera attraverso la gestione centralizzata.

 

La Remote Review Station (RRS) consente il monitoraggio remoto in tempo reale-di più linee di produzione, consentendo la revisione centralizzata dei difetti e una rapida rivalutazione della qualità. Grazie alla gestione unificata e ad un'efficiente supervisione visiva, RRS riduce notevolmente le esigenze di manodopera migliorando al tempo stesso la velocità decisionale e il controllo complessivo della produzione.

spi solder paste inspection

 

Specifiche del prodotto

 

Categoria

Articolo

Icona+

Icona-D+

Sistema di immagini

Telecamera

Fotocamera industriale da 12MP

Fotocamera industriale da 12MP

 

Risoluzione

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

 

Risoluzione dell'altezza

0.37µm

0.37µm

 

Illuminazione

LED ad anello a 3 colori (RGB)

LED ad anello a 3 colori (RGB)

 

Metodo di misurazione dell'altezza

Proiettori

Proiettori

Struttura del movimento

Movimento X/Y

Servo CA

Servo CA

 

Piattaforma

Granito

Granito

 

Regolazione della larghezza

Automatico

Automatico

 

Tipo di trasporto

Cintura

Cintura

 

Direzione di caricamento della scheda

Da sinistra a destra o da destra a sinistra

Da sinistra a destra o da destra a sinistra

 

Binario fisso

Binario anteriore

1° binario (1° e 3° binario fisso) o (1° e 4° binario fisso)

Configurazione hardware

Sistema operativo

finestre10

finestre10

 

Comunicazione

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

 

Requisiti di alimentazione

Monofase 220V, 50/60Hz, 5A

Monofase 220V, 50/60Hz, 5A

 

Fabbisogno d'aria

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

 

Altezza del trasportatore

900±20 mm

900±20 mm

 

Dimensioni dell'attrezzatura

L1000*P1360*H1620mm (senza torre luminosa)

-

 

Peso dell'attrezzatura

950 kg

1000 kg

Gestione del consiglio di amministrazione

Dimensioni del circuito stampato

50*50–510*610 mm

Doppia corsia: 50*50–510*320 mm / Corsia singola: 50*50–510*580 mm

 

Bordo di serraggio

3 mm

3 mm

 

Altezza massima del cuscinetto

600µm

600µm

 

Spaziatura minima dei pad

100 µm (entro un'altezza di 150 µm)

100 µm (entro un'altezza di 150 µm)

 

Dimensione massima di ispezione della pasta saldante

20*20mm

20*20mm

 

Dimensione minima di ispezione della pasta saldante

0,1 mm

0,1 mm

Funzioni di ispezione

GR&R

Inferiore o uguale al 10%

Inferiore o uguale al 10%

 

Difetti

Ghiacciolo, Saldatura insufficiente, Saldatura in eccesso, Altezza media, Offset, Ponte di saldatura, Forma strana, Rame esposto, Dito dorato, ecc.

Stesso

 

Velocità di ispezione

400–450 ms/FOV

400–450 ms/FOV

 

I dati del prodotto sono solo di riferimento. Vi preghiamo di contattarci per confermare le informazioni più recenti.

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