SPI 3D offline – Introduzione alla macchina
3D Offline SPI è un sistema di ispezione offline della pasta saldante 3D ad alta-precisione progettato per NPI, analisi ingegneristiche e verifica della qualità offline. Utilizzando la tecnologia di misurazione 3D PSLM+PMP e una fotocamera telecentrica ad alta-risoluzione, fornisce un rilevamento accurato di altezza, volume e area con ripetibilità inferiore all'1%. Supporta la programmazione Gerber, l'analisi SPC completa e il rilevamento completo dei difetti della pasta saldante, rendendolo uno strumento ideale per ottimizzare i processi di stampa e migliorare il controllo della qualità della pasta saldante.
Caratteristiche principali
- Misurazione 3D ad alta-precisioneutilizzando la tecnologia PSLM + PMP; risoluzione in altezza fino a 0,37 μm.
- Obiettivo telecentrico + CCD industrialeper immagini prive di distorsioni-e un'ispezione stabile dei micro-tamponi.
- Copertura completa dei difetti:problemi di mancanza, insufficienza, eccesso, collegamento, compensazione e forma.
- Importazione Gerber + programmazione offline veloceper NPI e debug ingegneristico.
- Strumenti SPC-integratiper l'ottimizzazione del processo di stampa.
- Compensazione della deformazione ±5 mmper FPC e PCB sottile.
- Supporta più dimensioni della schedaper esigenze flessibili di ispezione offline.
3D Offline SPI offre un'ispezione della pasta saldante ad alta-precisione con un design della piattaforma da medio a ultra-grande, ideale per analisi ingegneristiche, verifica NPI e controllo di qualità offline. Dotato di tecnologia di misurazione 3D avanzata, imaging telecentrico e potenti strumenti SPC, garantisce un rilevamento accurato di altezza, volume e area per PCB di tutte le dimensioni. La struttura desktop offre posizionamento flessibile, prestazioni stabili ed efficiente analisi dei dati-fornendo una soluzione affidabile per ottimizzare la qualità di stampa della pasta saldante.
3D Offline SPI offre-ispezione automatica completa con misurazioni 3D ad alta-precisione e analisi SPC affidabile. Progettato per laboratori di ingegneria e controllo di processo, offre un rilevamento accurato di altezza, volume e area con un funzionamento semplice e prestazioni stabili-che lo rendono una soluzione ideale per la verifica della qualità della pasta saldante offline.
SPI 3D offline – Parametri
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Parametri |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
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Principio di misurazione |
PSLM PMP a luce bianca 3D |
PSLM PMP a luce bianca 3D |
PSLM PMP a luce bianca 3D |
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Misure |
volume, superficie, altezza, offset XY, forma |
volume, superficie, altezza, offset XY, forma |
volume, superficie, altezza, offset XY, forma |
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Rilevamento dei tipi-non performanti |
stagno insufficiente, ponti, spostamenti, |
stagno insufficiente, ponti, spostamenti, |
stagno insufficiente, ponti, spostamenti, |
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forme irregolari-, contaminazione superficiale |
forme irregolari-, contaminazione superficiale |
forme irregolari-, contaminazione superficiale |
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Pixel della fotocamera |
1.3M |
5M |
5M |
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Risoluzione dell'obiettivo |
20μm/17μm |
16μm (13μm come opzione) |
16μm (13μm come opzione) |
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minimo Componente |
0201 (01005 opzionale) |
0201 (01005 opzionale) |
0201 (01005 opzionale) |
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Dimensioni del campo visivo |
26×20 mm |
30×30 mm |
30×30 mm |
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Precisione dell'altezza |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
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Precisione XY |
20μm |
15μm |
10μm |
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Ripetibilità |
altezza <±1μm (4σ) |
altezza < ±1μm (4σ), volume/area<1% (4σ) |
altezza < ±1μm (4σ), volume/area<1% (4σ) |
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Ricerca e sviluppo di Gage |
<10% |
<10% |
<10% |
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Velocità di ispezione |
1,5 secondi/FOV |
0,5 secondi/FOV |
0,5 secondi/FOV |
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Quantità di testa di ispezione |
Testa singola |
Testa singola |
Testa singola (teste doppie-facoltative) |
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Mark-tempo di rilevamento del punto |
0,5 secondi/pz |
0,5 secondi/pz |
0,5 secondi/pz |
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Altezza massima di misurazione |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
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Altezza massima di deformazione del PCB |
±2 mm |
±2 mm |
±5 mm |
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Spaziatura minima dei pad |
150μm (riferimento altezza pad 150μm) |
150μm |
150μm |
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Misurazione più piccola |
150μm (rettangolo), 200μm (rotondo) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
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Dimensione massima del PCB di caricamento |
X350×Y350 mm |
X460×Y350mm |
X700×Y600 mm |
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Orbita fissa o flessibile |
Da sinistra a destra / Da destra a sinistra |
orbita anteriore |
orbita anteriore |
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Statistica ingegneristica |
Istogramma; X-barra S-grafico; CP&CPK; Ricerca e sviluppo di Gage |
Istogramma; X-barra S-grafico; CP&CPK; Ricerca e sviluppo di Gage |
Istogramma; X-barra S-grafico; CP&CPK; Ricerca e sviluppo di Gage |
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Importazione Gerber/CAD |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, codice articolo |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, codice articolo |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, codice articolo |
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Sistema operativo |
Windows 10 Professional (64 bit) |
Windows 10 Professional (64 bit) |
Windows 10 Professional (64 bit) |
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Dimensioni e peso dell'attrezzatura |
630×840×580mm; 95 kg |
810×930×530mm; 125 kg |
1500×1100×600mm; 345 kg |
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Opzioni |
Lettore di codici a barre 1D/2D; UPS |
Lettore di codici a barre 1D/2D; UPS |
Lettore di codici a barre 1D/2D; Postazione di lavoro UPS |
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Chi siamo
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SPI – FAQ (ispezione della pasta saldante)
D: 1. A cosa serve SPI nella produzione SMT?
R: SPI, o Solder Paste Inspection, viene utilizzato nelle linee di produzione SMT per verificare la qualità della stampa della pasta saldante sui pad PCB. Misura parametri come il volume, l'altezza e l'area della pasta saldante per rilevare i difetti di stampa in una fase iniziale.
D: 2. Come funziona un sistema SPI?
R: Un sistema SPI utilizza fotocamere ad alta-risoluzione e tecnologia di misurazione 3D per scansionare la pasta saldante stampata sui PCB. Il sistema analizza i dati per identificare difetti come saldatura insufficiente, saldatura in eccesso, ponti o disallineamento.
D: 3. Qual è la differenza tra SPI 2D e 3D?
R: L'SPI 2D controlla la forma e la posizione della pasta saldante utilizzando l'analisi delle immagini, mentre l'SPI 3D misura il volume e l'altezza della pasta saldante.. 3D SPI fornisce risultati di ispezione più accurati e affidabili ed è ampiamente utilizzato nelle moderne linee di produzione SMT.
D: 4. Perché l'SPI è importante nel processo SMT?
R: SPI aiuta a rilevare i problemi di stampa della pasta saldante prima che i componenti vengano posizionati, riducendo le rilavorazioni e gli scarti. Identificando tempestivamente i difetti, SPI migliora la resa SMT complessiva e l'efficienza produttiva.
D: 5. È possibile integrare SPI con le stampanti per pasta saldante?
R: Sì. I sistemi SPI possono essere integrati con stampanti per pasta saldante per formare un processo-a ciclo chiuso. I risultati dell'ispezione possono essere restituiti alla stampante per la regolazione automatica del processo, migliorando l'uniformità della stampa.
D: 6. Quali tipi di difetti può rilevare SPI?
R: SPI è in grado di rilevare difetti quali pasta saldante insufficiente o eccessiva, ponti di saldatura, stampa offset, depositi mancanti e deviazioni nell'altezza della pasta o nel volume.
D: 7. SPI è adatto per PCB ad alta-densità e-passo fine?
R: Sì. I moderni sistemi SPI sono progettati per ispezionare PCB a passo fine e ad alta densità-, comprese applicazioni con pad di piccole dimensioni e layout complessi.
D: 8. Dove viene posizionato SPI in una linea SMT completa?
R: SPI viene generalmente installato immediatamente dopo la stampante per pasta saldante e prima della macchina pick and place. Questo posizionamento consente il rilevamento tempestivo dei difetti di stampa prima del posizionamento dei componenti.
D: 9. Quale manutenzione è richiesta per un sistema SPI?
R: La manutenzione ordinaria include la pulizia dei componenti ottici, la verifica della calibrazione, il controllo dei sistemi di illuminazione e il mantenimento di un funzionamento stabile del software per garantire una precisione di ispezione costante.
D: 10. Come scelgo il sistema SPI giusto per la mia linea SMT?
R: La scelta del giusto sistema SPI dipende dai requisiti di precisione dell'ispezione, dalla complessità del PCB, dal volume di produzione e dalle esigenze di integrazione della linea. Un fornitore esperto di soluzioni di linea SMT può aiutare a valutare e consigliare la soluzione SPI più adatta.
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