Introduzione alla macchina
L'AOI per saldatura a onda AOI superiore-sul lato superiore VS5100 è progettato per l'ispezione ad alta-precisione prima e dopo la saldatura a onda. È dotato di programmazione intelligente, algoritmi potenti e prestazioni di rilevamento stabili, che lo rendono ideale per il controllo di qualità PCBA. Grazie all'elevata precisione di rilevamento, al basso numero di chiamate false e alla forte adattabilità a vari tipi di schede, garantisce un'ispezione affidabile per la produzione intelligente.
Caratteristiche principali
- Programmazione AI intelligente per la configurazione rapida di componenti e giunti di saldatura.
- Algoritmi avanzati che supportano SMT, saldatura a onda e componenti dalla forma speciale-.
- Elevata precisione di rilevamento con posizionamento a tre-livelli per ridurre le chiamate false.
- Supporta schede PCBA grandi, pesanti e speciali con trasporto stabile a cinghia/rullo.
- Adatto sia per applicazioni di ispezione pre-che post-forno.
- Il design anti-sismico e anti-vibrazioni garantisce un funzionamento stabile a lungo-termine.
Soluzione per la linea di produzione
Esempio di ispezione
La nostra programmazione intelligente utilizza big data e deep learning AI per identificare automaticamente-componenti e giunti saldati con un clic. Riduce notevolmente i tempi di configurazione, migliora la precisione e garantisce un'ispezione rapida e affidabile sia per i processi pre-che post-forno.
La nostra-tecnologia di posizionamento a tre livelli-posizionamento PCB, posizionamento FOV e posizionamento piazzole di saldatura-riduce efficacemente i falsi positivi e i falsi negativi causati dalla deformazione del PCB. Migliora l'accuratezza del rilevamento, la stabilità e le prestazioni generali dell'ispezione.
Il nostro speciale algoritmo intelligente DIP identifica accuratamente la polarità dei componenti prima del forno e rileva i difetti di saldatura dopo il forno. Semplifica il processo di ispezione, migliora la precisione di rilevamento e riduce le difficoltà di formazione e i costi operativi complessivi.
Il nostro algoritmo specifico per server- è progettato per rilevare con precisione vari connettori su server e schede madri di PC, comprese interfacce ad alta-densità e DIMM. Migliora l'affidabilità dell'ispezione e garantisce un controllo di qualità stabile per assemblaggi di schede complessi.
Specifiche del prodotto
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Categoria |
Articolo |
V5100 |
V5100XL |
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Sistema di immagini |
Telecamera |
Telecamera industriale da 5MP/12MP |
Telecamera industriale da 5MP/12MP |
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Risoluzione |
Fotocamera da 5 MP: 24μm, 15μm; Fotocamera da 12 MP: 15μm |
Fotocamera da 5 MP: 24μm, 15μm; Fotocamera da 12 MP: 15μm |
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FOV |
60×49 mm (5MP, 24μm); 60×45 mm (12MP, 15μm) |
60×49 mm (5MP, 24μm); 60×45 mm (12MP, 15μm) |
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Lente |
Obiettivo telecentrico |
Obiettivo telecentrico |
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Illuminazione |
LED a forma di anello a 4 colori (RGBW) |
LED a forma di anello a 4 colori (RGBW) |
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Struttura del movimento |
Movimento X/Y |
Servo CA |
Servo CA (doppio azionamento) |
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Regolazione della larghezza |
Automatico |
Automatico |
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Tipo di trasporto |
Cinghia (puleggia a rulli opzionale) |
Cinghia (puleggia a rulli opzionale) |
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Direzione di caricamento della scheda |
Da sinistra a destra o da destra a sinistra (selezionare al momento dell'ordine) |
Da sinistra a destra o da destra a sinistra (selezionare al momento dell'ordine) |
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Binario fisso |
1a rotaia |
1a rotaia |
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Configurazione hardware |
Sistema operativo |
Vinci 10 |
Vinci 10 |
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Comunicazione |
Ethernet, SMEMA |
Ethernet, SMEMA |
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Requisiti di alimentazione |
Monofase 220V, 50/60Hz, 5A |
Monofase 220V, 50/60Hz, 5A |
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Fabbisogno d'aria |
0,4–0,6 MPa |
0,4–0,6 MPa |
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Altezza del trasportatore |
900±20mm (740±20mm opzionale) |
900±20mm (740±20mm opzionale) |
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Peso dell'attrezzatura |
700 kg |
850 kg |
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Dimensioni dell'attrezzatura |
L1045×P1470×H1600mm (senza torretta luminosa) |
L1200×P1470×H1600mm (senza torretta luminosa) |
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Dimensioni del circuito stampato |
Misurare |
50×50–510×510mm |
50×50–650×610mm |
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Peso del PCB |
Inferiore o uguale a 8 kg (puleggia a rulli opzionale: inferiore o uguale a 20 kg) |
Inferiore o uguale a 8 kg (puleggia a rulli opzionale: inferiore o uguale a 20 kg) |
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Termotolleranza |
Inferiore o uguale a 60 gradi (puleggia a rulli opzionale: inferiore o uguale a 150 gradi) |
Inferiore o uguale a 60 gradi (puleggia a rulli opzionale: inferiore o uguale a 150 gradi) |
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Spessore |
Inferiore o uguale a 6,0 mm |
Inferiore o uguale a 6,0 mm |
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Liquidazione dei componenti |
Parte superiore: regolabile da 25 a 85 mm; Fondo: regolabile da 25 a 80 mm |
Parte superiore: regolabile da 25 a 85 mm; Fondo: regolabile da 25 a 80 mm |
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Bordo di serraggio |
3,0 mm |
3,0 mm |
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Criteri di ispezione |
Componente |
Componente errato, mancante, polarità, disallineamento, inversione, piegatura del cavo IC, materiale estraneo, lapide, ecc. |
Stesso |
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Giunto di saldatura |
Nessuna saldatura, saldatura insufficiente, saldatura aperta, saldatura in eccesso, ponte di saldatura, soffiatura, sfera di saldatura, ecc. |
Stesso |
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Componente di ispezione |
Chip: 03015 e successivi; LSI: passo da 0,3 mm e superiore; Altri: componente di forma strana |
Stesso |
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Velocità di ispezione |
180–200 ms/FOV |
180–200 ms/FOV |
I dati del prodotto sono solo di riferimento. Vi preghiamo di contattarci per confermare le informazioni più recenti.
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