Sistema di ispezione a raggi X SMT-

Il sistema di ispezione a raggi X SMT-in linea 3D AXI offre imaging dinamico ad alta-velocità e ricostruzione di proiezione multi-angolo per l'ispezione non-distruttiva di pacchetti di semiconduttori SMT, DIP e IGBT. Progettato per la produzione elettronica avanzata, supporta BGA/LGA/CSP, SOP/QFP/QFN, transistor, R/C-IGBT, elettrodi inferiori, moduli di alimentazione, POP, connettori e componenti THT. Grazie alla rapida acquisizione dei dati volumetrici, agli algoritmi intelligenti e all'ispezione in linea automatizzata, questa soluzione 3D AXI garantisce una precisione di rilevamento dei difetti superiore e una qualità di produzione stabile.

● Imaging dinamico 3D ad alta-velocità– Fornisce una rapida acquisizione di dati volumetrici con velocità di rilevamento fino a 1,7 secondi per FOV per l'ispezione in linea-in tempo reale.
● Ricostruzione della proiezione-multiangolo– Utilizza l'imaging circolare multi-angolo per generare informazioni strutturali 3D accurate per un'analisi dei difetti più precisa.
● 7 stili di proiezione e 7 modalità di risoluzione– Impostazioni di imaging flessibili personalizzate per l'ispezione dei vuoti BGA, l'analisi dei pin DIP, i giunti di saldatura QFN e gli assemblaggi SMT ad alta-densità.
● Algoritmi di ispezione 3D intelligenti– Gli algoritmi proprietari allineati agli standard IPC forniscono un'accurata analisi del tasso di vuoto BGA, l'ispezione del tasso di riempimento dei pin DIP-e il rilevamento dei difetti-a livello di componente.
● Interfaccia di programmazione a tre-visualizzazioni– Le modalità di visualizzazione XY, YZ e XZ migliorano la diagnosi dei difetti, l'efficienza della programmazione e la visibilità dell'operatore.
● Riduzione del rumore AI– La rimozione del rumore basata sull'-apprendimento-profondo migliora la chiarezza dell'immagine da immagini a raggi X-a bassa dose-, migliorando la precisione della ricostruzione.
● Precisa struttura a doppio-motore lineare– Dotato di righelli a reticolo per un posizionamento ad alta-precisione, ideale per applicazioni complesse di semiconduttori e SMT.
● Ispezione in linea automatica– Supporta il funzionamento in linea completamente-automatico e continuo per ambienti di produzione-a volumi elevati.

Il nostro sistema 3D AXI utilizza l'imaging dinamico ad alta-velocità e la ricostruzione della proiezione circolare multi-angolo per acquisire dati volumetrici completi di BGA, QFN e altri componenti SMT. Grazie all'ispezione in linea automatica e all'analisi della sezione trasversale X-Y, X-Z, Y-Z-, la macchina offre un rilevamento accurato dei difetti e prestazioni di produzione stabili ad alti-volumi.

Il nostro sistema utilizza algoritmi proprietari di ispezione 3D automatica allineati con gli standard IPC per fornire una valutazione altamente precisa del tasso di vuoto BGA e del tasso di riempimento dei pin DIP-. La segmentazione 3D avanzata, il filtraggio della forma dei vuoti-e il controllo multi-parametro garantiscono un rilevamento accurato dei difetti sia per i componenti SMT che per i componenti a foro passante-, migliorando la qualità della produzione e la stabilità del processo.

Metodi di programmazione flessibili

Il sistema seleziona in modo adattivo tra sette modelli di proiezione e molteplici modalità di risoluzione per soddisfare le diverse esigenze applicative. Gli utenti possono bilanciare liberamente la qualità dell'immagine ultra-elevata (6 µm/8 µm) e le prestazioni di ispezione ad alta- velocità (25 µm/30 µm), garantendo risultati ottimali sia per i componenti a passo fine-che per le linee di produzione a-veloce produttività.

Interfaccia a 3 visualizzazioni

Il sistema è dotato di un'interfaccia a tre-visualizzazioni (X-Y, Y-Z, X-Z) sia per la programmazione che per la manutenzione. Questa visualizzazione multi-angolo migliora la precisione della programmazione e consente una diagnosi dei difetti più intuitiva ed efficiente.

Riduzione del rumore AI

La riduzione avanzata del rumore basata sull'intelligenza artificiale-rimuove le interferenze dalle immagini a raggi X-a bassa dose-, consentendo una ricostruzione più chiara dei componenti e risultati di ispezione più accurati.

I dati del prodotto sono solo di riferimento. Vi preghiamo di contattarci per confermare le informazioni più recenti.

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