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Stampante per pasta saldante completamente automatica G5

Stampante per pasta saldante completamente automatica G5

La stampante completamente automatica per pasta saldante G5 è progettata per la produzione SMT ad alta-precisione, offrendo qualità di stampa stabile, tempi di ciclo rapidi ed eccellente ripetibilità per componenti a passo stretto-. Dotata di allineamento visivo avanzato, pulizia automatica dello stencil e controllo della stampa a ciclo chiuso-, la stampante G5 garantisce una deposizione uniforme della pasta saldante e riduce i difetti nell'assemblaggio PCB ad alta-densità. La sua-interfaccia intuitiva, la robusta struttura meccanica e la compatibilità con PCB di varie dimensioni lo rendono ideale per la moderna produzione elettronica, dall'elettronica di consumo alle applicazioni automobilistiche e industriali.

Introduzione alla macchina

 

La stampante completamente automatica per pasta saldante G5 è progettata per la produzione SMT ad alta-precisione, offrendo qualità di stampa stabile, tempi di ciclo rapidi ed eccellente ripetibilità per componenti a passo stretto-. Dotata di allineamento visivo avanzato, pulizia automatica dello stencil e controllo della stampa a ciclo chiuso-, la stampante G5 garantisce una deposizione uniforme della pasta saldante e riduce i difetti nell'assemblaggio PCB ad alta-densità. La sua-interfaccia intuitiva, la robusta struttura meccanica e la compatibilità con PCB di varie dimensioni lo rendono ideale per la moderna produzione elettronica, dall'elettronica di consumo alle applicazioni automobilistiche e industriali.

 

Caratteristiche

 

 Allineamento visivo ad alta-precisione per una stampa stabile e precisa della pasta saldante

 Sistema di pulizia automatica degli stampini per prestazioni costanti e affidabili

 Controllo della stampa a ciclo chiuso-per garantire la ripetibilità e ridurre i difetti di stampa

 Tempi di ciclo rapidi e gestione ottimizzata dei PCB per una maggiore efficienza produttiva

 Supporta un'ampia gamma di dimensioni PCB e componenti a passo stretto

 Funzionamento-facile da usare con interfaccia intelligente e monitoraggio-in tempo reale

 

La speciale piattaforma di regolazione offre una struttura stabile e facile da regolare--, consentendo una rapida regolazione dell'altezza dei pin-per PCB di diversi spessori. Il suo design meccanico affidabile garantisce un supporto preciso durante la stampa della pasta saldante, migliorando la qualità di stampa, la precisione dell'allineamento e la stabilità complessiva del processo SMT.

Fully Automatic Solder Paste Printer for SMT Line

L'immagine avanzata e il sistema ottico utilizzano un'illuminazione ad anello uniforme e un'illuminazione coassiale ad alta-luminosità per garantire il riconoscimento accurato di tutti i tipi di punti Mark, compresi i segni irregolari o irregolari. Grazie alla luminosità regolabile e alla forte adattabilità ai PCB stagnati-placcati, ramati-placcati, dorati-placcati,-stagnati a spruzzo, FPC e PCB multi-colore, il sistema offre un allineamento ad alta-precisione e prestazioni di stampa costantemente stabili.

High Precision Automatic Solder Paste Printer

 

L'interfaccia cinese/inglese-intuitiva, basata su Windows XP/Win7, offre navigazione intuitiva, guida fluida del flusso di lavoro e apprendimento rapido da parte dell'operatore. Grazie al semplice cambio di lingua, ai registri operativi-integrati, ai record di guasto, all'auto-diagnosi e agli allarmi-in tempo reale, il sistema garantisce un funzionamento efficiente, una rapida risoluzione dei problemi e una programmazione semplificata per la produzione SMT.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Vision System

Il sistema di pulizia supporta le modalità di pulizia a secco, a umido e con aspirazione, che possono essere utilizzate singolarmente o in combinazione per garantire un'efficiente manutenzione degli stampini. Il suo sistema di pulizia migliorato e il potente sistema di aspirazione rimuovono efficacemente la pasta saldante residua, ottenendo una pulizia automatica affidabile. Con il CCD e i moduli di pulizia che funzionano in modo indipendente, il carico del motore viene ridotto e la velocità e la precisione della macchina vengono notevolmente migliorate, con conseguente maggiore qualità di stampa ed efficienza produttiva.

Fully Automatic SMT Printer with Auto Alignment

 

Il sistema di bloccaggio del telaio in rete di acciaio ad alta-adattabilità supporta telai di schermi di varie dimensioni e consente rapidi cambi di modello durante la produzione. Il suo meccanismo di bloccaggio flessibile e stabile garantisce un posizionamento sicuro dello stencil, migliorando l'efficienza di stampa e riducendo i tempi di inattività nella produzione SMT.

Fully Automatic Solder Paste Printing Machine

 

Il sistema di posizionamento del binario di guida è dotato di morsetti laterali flessibili programmabili progettati per FPC e PCB deformati, consentendo un appiattimento preciso del lato superiore-e un posizionamento stabile. Attraverso l'estensione e la retrazione automatiche controllate dal software-, il sistema si adatta alle variazioni di spessore del PCB senza compromettere la precisione dell'allineamento, garantendo prestazioni di stampa costanti e affidabili.

Fully Automatic Solder Paste Printer with CCD Camera

 

Parametri tecnici

 

Categoria

Parametro

Valore

Prestazioni della macchina

Ripeti la precisione della posizione

±0,01 mm

Prestazioni della macchina

Precisione di stampa

±0,025 mm

Prestazioni della macchina

NCP-CT (nessuna stampa di pulizia)

7.5 s

Prestazioni della macchina

HCP-CT (con stampa di pulizia)

19 pezzi/pz

Prestazioni della macchina

SCT

9 minuti

Prestazioni della macchina

HCT

7 minuti

Elaborazione del substrato

Dimensione massima della scheda

420 × 340 mm (standard), 530 × 340 mm (opzionale)

Elaborazione del substrato

Dimensione minima della scheda

50×50mm

Elaborazione del substrato

Spessore del pannello

0,4–6 mm

Elaborazione del substrato

Gamma di serraggio per PCB

53–340 mm

Elaborazione del substrato

Peso massimo della scheda

3 kg

Elaborazione del substrato

Distanza dal bordo della scheda

2,5 mm

Elaborazione del substrato

Altezza massima della tavola

15 mm (con perno regolabile)

Elaborazione del substrato

Velocità di trasporto

900 ± 40 mm/s

Elaborazione del substrato

Regolazione della larghezza della traccia

15–340 mm (massimo 150 mm/s)

Elaborazione del substrato

Direzione dei trasporti

Da sinistra a destra/da destra a sinistra

Elaborazione del substrato

Livello del trasportatore

900±40 mm

Elaborazione del substrato

Direzione di trasmissione in entrata/uscita

Stessa altezza dentro e fuori

Sistema di supporto

Tipo di supporto

Perno magnetico

Sistema di supporto

Tipo di blocco

Blocco di supporto

Sistema di supporto

Piattaforma

Tabella Up-Down manuale

Sistema di supporto

Smorzamento

Smorzamento superiore automatico

Sistema di supporto

Morsetto per scheda

Bloccaggio laterale

Sistema di supporto

Adsorbimento

Funzione di assorbimento

Parametri di stampa

Velocità di stampa

10–200 mm/sec

Parametri di stampa

Stampa Pressione

0,4–1,0 kg

Parametri di stampa

Modalità di stampa

Uno/due volte

Parametri di stampa

Tipo di racla

Gomma/Lama racla (45/55/60)

Parametri di stampa

Sgancio-della racla

0–20 mm

Parametri di stampa

Velocità della spatola

10–200 mm/sec

Parametri di stampa

Dimensioni del telaio

470×370 mm – 737×737 mm

Sistema di pulizia

Metodi di pulizia

Asciutto / Bagnato / Vuoto (3 modalità)

Sistema di pulizia

Velocità di pulizia

10–200 mm/sec

Sistema di pulizia

Pressione di pulizia

Regolabile

Sistema di pulizia

Colpo di pulizia

Generazione automatica

Sistema di pulizia

Posizione di pulizia

Dopo la pulizia

Sistema di pulizia

Controllo della velocità di pulizia

10–200 mm/sec

Sistema di pulizia

Consumo di carta per la pulizia

Regolazione automatica e manuale

Sistema di pulizia

Controllo degli agenti detergenti

Regolazione automatica e manuale

Parametri di visione

FOV.CCD

10×8 mm

Parametri di visione

Tipo di fotocamera

Fotocamera digitale CCD 1,3M–5M

Parametri di visione

Sistema di telecamere

Sistema di imaging digitale su/giù

Parametri di visione

Tempo di ciclo della fotocamera

Inferiore o uguale a 300 ms

Parametri di visione

Tipi fiduciari

Rotondo, Quadrato, Diamante, Croce

Parametri di visione

Segna dimensione

0,5–5 mm

Parametri di visione

Segna quantità

Massimo 1 pz

Parametro macchina

Fonte di energia

AC220 ± 10%, 50/60 Hz, 2,2 kW

Parametro macchina

Pressione atmosferica

4–6 kgf/cm²

Parametro macchina

Temp. dell'ambiente di lavoro

10-35 gradi

Parametro macchina

Umidità dell'ambiente di lavoro

30–60%

Parametro macchina

Dimensioni della macchina (L×P×A)

1164×1330×1444 mm

Parametro macchina

Peso della macchina

≈ 910 chilogrammi

Parametro macchina

Requisiti del cuscinetto del pavimento

650kg/mq

 

I dati del prodotto sono solo di riferimento. Vi preghiamo di contattarci per confermare le informazioni più recenti.

 

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