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Stampante per pasta saldante completamente automatica G9

Stampante per pasta saldante completamente automatica G9

La stampante completamente automatica per pasta saldante G9 è progettata per la produzione SMT ad alta-precisione ed-efficienza, offrendo precisione di allineamento superiore, prestazioni di stampa stabili e tempi di ciclo rapidi per PCB a-passo fine e ad alta-densità. Dotato di un sistema ottico avanzato, un modulo di pulizia intelligente, una meccanica di bloccaggio adattiva e un'interfaccia multilingue-di facile utilizzo, G9+ garantisce una deposizione uniforme della pasta saldante e riduce i difetti su vari tipi di PCB, tra cui FPC, HDI e schede multi-strato. La sua struttura robusta, le funzionalità automatizzate e la compatibilità con le moderne linee di produzione SMT lo rendono una soluzione ideale per ottenere produttività e affidabilità più elevate nella produzione elettronica.

Introduzione alla macchina

 

La stampante completamente automatica per pasta saldante G9 è progettata per la produzione SMT ad alta-precisione ed-efficienza, offrendo precisione di allineamento superiore, prestazioni di stampa stabili e tempi di ciclo rapidi per PCB a-passo fine e ad alta-densità. Dotato di un sistema ottico avanzato, un modulo di pulizia intelligente, una meccanica di bloccaggio adattiva e un'interfaccia multilingue-di facile utilizzo, G9+ garantisce una deposizione uniforme della pasta saldante e riduce i difetti su vari tipi di PCB, tra cui FPC, HDI e schede multi-strato. La sua struttura robusta, le funzionalità automatizzate e la compatibilità con le moderne linee di produzione SMT lo rendono una soluzione ideale per ottenere produttività e affidabilità più elevate nella produzione elettronica.

 

Caratteristiche

 

 
 

 

Allineamento visivo ad alta-precisione con riconoscimento ottico multi-modalità

 
 

 

Sistema di pulizia automatico che supporta le modalità a secco, a umido e a vuoto

 
 

 

Sistema di bloccaggio adattivo e binario di guida per PCB deformati, sottili e flessibili

 
 

 

Cambio rapido dello stencil e meccanismo di bloccaggio del telaio ad alta-adattabilità

 
 

 

Interfaccia cinese/inglese-intuitiva con registri degli errori e auto-diagnosi

 
 

 

Piattaforma di sollevamento stabile per una rapida regolazione dello spessore del PCB

 
 

 

Compatibile con diversi materiali PCB e finiture superficiali

 
 

 

Progettato per ambienti di stampa SMT ad alta-velocità e-ripetibilità

 

L'avanzato sistema di fotocamere digitali CCD presenta un percorso ottico riprogettato con illuminazione circolare uniforme e illuminazione coassiale ad alta-luminosità, garantendo il riconoscimento preciso di tutti i tipi di segni fiduciali, comprese le superfici irregolari o riflettenti. Grazie alla luminosità regolabile e al controllo della doppia-sorgente luminosa-, il sistema offre un allineamento ad alta-precisione su vari materiali PCB come schede stagnate-placcate, ramate-placcate, dorate-placcate, argentate-placcate e schede FPC, garantendo prestazioni di stampa della pasta saldante stabili e affidabili.

Fully Automatic Solder Paste Printer for High Density PCB

La tavola di regolazione dello spessore del PCB ad alta precisione presenta una struttura XY robusta e stabile, che consente un sollevamento agevole e una regolazione manuale-per adattarsi con facilità a diversi spessori del PCB. Il suo design meccanico affidabile garantisce un posizionamento accurato del PCB, migliorando la stabilità di stampa e la coerenza complessiva del processo SMT.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Fine Pitch SMT

 

L'avanzato sistema di posizionamento della guida laterale è dotato di un morsetto laterale flessibile, staccabile e programmabile, progettato per stabilizzare FPC e PCB deformati. La sua esclusiva struttura di bloccaggio offre un preciso appiattimento del lato superiore-, mentre l'estensione e la retrazione automatiche-controllate dal software si adattano allo spessore variabile del PCB senza compromettere la precisione dell'allineamento, garantendo prestazioni di stampa costanti e affidabili.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Mass Production

 

L'innovativo design della struttura della spatola adotta un sistema di spatola ibrido che migliora significativamente la stabilità della stampa e prolunga la durata complessiva. Questa configurazione avanzata garantisce un controllo costante della pressione, prestazioni di stampa più fluide e una maggiore durata per applicazioni di pasta saldante SMT ad alta-precisione.

Fully Automatic Solder Paste Printer for Lead-Free Process

 

Il-sistema di pulizia degli stampini ad alta velocità presenta una struttura di erogazione verso il basso che impedisce le aperture ostruite e garantisce una pulizia uniforme degli stampini. Grazie al software di controllo preciso dei solventi-e alle prestazioni di pulizia efficienti, migliora la qualità di stampa, riduce i difetti e migliora la stabilità complessiva della produzione SMT.

SMT Inline Solder Paste Printing Machine

 

 

La nuova interfaccia multifunzione-presenta un layout pulito e intuitivo progettato per un funzionamento veloce e-facile da usare. Grazie al monitoraggio della temperatura e dell'umidità in tempo reale-, migliora il controllo del processo e garantisce prestazioni di stampa SMT stabili. Ideale per migliorare l'efficienza e la facilità d'uso sulle moderne linee di produzione.

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Specifiche tecniche

 

Categoria

Articolo

Specifica

Prestazioni della macchina

Ripeti la precisione della posizione

±0,01 mm/6σ, CPK maggiore o uguale a 2,0

 

Precisione di stampa

±0,025 mm/6σ, CPK maggiore o uguale a 2,0

 

NCP-CT (stampa senza-contatto)

7s

 

HOP-CT (stampa ad alta-velocità)

18 pezzi/pz

 

SPC-TC

9 minuti

 

Ora di avvio-

3 minuti

Parametro di elaborazione del substrato

Dimensione massima della scheda

Singolo 470×370mm; Doppio 530×340mm (opzionale)

 

Dimensione minima della scheda

50×50 mm

 

Spessore del pannello

0,4–6 mm

 

Gamma meccanica della fotocamera

828×490 mm

 

Peso massimo della tavola

3kg

 

Distanza dai bordi della tavola

2,5 mm

 

Altezza della tavola

15 mm (escluso lo spessore del PCB)

 

Velocità di trasporto

50–1500 mm/s

 

Massimo. velocità di trasporto

1500mm/s

 

Direzione del trasporto

Da sinistra a destra / Da destra a sinistra

 

Direzione della trasmissione

Dentro e fuori lo stesso

Sistema di supporto

Sistema di supporto

Perno magnetico/Blocco di supporto

 

Piano superiore automatico

Tavolo su-giù manuale

 

Smorzamento superiore automatico

 

Morsetto per scheda

Bloccaggio laterale

 

Funzione di assorbimento

Opzionale

Parametri di stampa

Velocità di stampa

10–200 mm/s

 

Pressione di stampa

0,5–10 kg

 

Modalità di stampa

Uno/due volte

 

Tipo di racla

Gomma/Metallo (45/55/60 gradi)

 

Colpo di tergipavimento

0–20 mm

 

Stacca-fuori

0–20 mm/sec

 

Dimensioni massime della cornice dello stencil

470×370 mm–737×737 mm (420×420 mm opzionale)

Parametri di pulizia

Sistema di pulizia

Asciutto, bagnato, vuoto

 

Metodo di pulizia

Tipo su/giù

 

Solvente per la pulizia

Generazione automatica

 

Velocità di pulizia

10–200 mm/sec

 

Pulizia del consumo di Papercore

Regolazione automatica e manuale

 

Consumo energetico per la pulizia

Automatico/manuale regolabile

Parametri di visione

FOV.CCD

10×8mm

 

Tipo di fotocamera

CCD industriale 1,3M/2M

 

Sistema di telecamere

Struttura di ricerca-in alto/in basso-

 

Tempo di ciclo della telecamera

Inferiore o uguale a 300 ms

Marchio fiduciario

Tipi di contrassegno fiduciario

Rotondo, quadrato, diamante, croce

 

Segna la dimensione

0,5–5 mm

 

Segna il numero

Massimo 4 pezzi

Parametro macchina

Fonte di energia

CA220±10%, 50/60Hz, 2,2kW

 

Pressione dell'aria

4–6 kg/cm²

 

Temperatura operativa

20–55 gradi

 

Umidità operativa

30–98%

 

Dimensioni macchina (senza torretta luminosa)

L1164×P1341×A1441mm

 

Peso della macchina

Circa. 890kg

 

Portante dell'attrezzatura

650 kg/m²

 

I dati del prodotto sono solo di riferimento. Vi preghiamo di contattarci per confermare le informazioni più recenti.

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